纸基电路板按阻燃性能分为：阻燃和非阻燃。优点是成本低，缺点是铜与基材结合力差，但二者足以满足正常条件下的焊接。用户所反映的浸焊铜皮脱落问题其实就是焊接的问题，解决办法有如下几点：1.严格控制锡炉温度在240-260度之间；2.二次浸焊时电路板必须冷却至室温；3.浸锡时间严格控制在1-2秒，三点任意一点高出极易出现铜皮脱落。因为纸基板自身的局限性，所以对焊接的要求要高一些。 

      出现问题比例最高的是锡炉温度过高引起的，很多用户的锡炉在使用一段时间后，温控仪显示的温度低于锡锅的实际温度，需外用温度计进行补偿解决；其次是二次焊接（需返工的电路板）过程中，电路板冷却不够再次浸焊时，纸基板经受不住连续的热冲击因而分层脱落；最后才是焊接时间过长的原因，对于初次接触或不懂焊接而又大胆尝试导致批量报废是很可惜的，切记纸基电路板的焊接要求。