| 18 Layers HDI PCB / TG170 Multilayer Board |
| 品牌：
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类型：HDI 板 |
型号：
KFPCB_HDI_P18I020002A0_TG170
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发布日期：
2025-05-20
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| 适用行业：
工业自动化控制
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18层高密度HDI电路板/高TG多层板
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品 牌 Brand Name |
KINGFORD , KFPCB , FOKING |
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类 型 Type |
18层高密度HDI电路板，三阶 |
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型 号 Model Number |
HDI_P18I020002A0_TG170 |
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基 材 Base Material |
FR-4 生益 高TG170 |
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层 数 Layers Count |
18 层 HDI板 |
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成品板厚 Board Thickness |
3.3mm（+/-5%） |
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单只尺寸 Board Size |
364 x 116 MM / 4PCS |
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完成铜厚 Finihed All Copper |
2/.../2oz ( 75/.../75µm ) |
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最小孔径 Min.Hole Size |
0.20mm (8mil) |
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外层最小线宽线距 Outer Min.Track Width / Space |
0.15MM/0.2MM ( 6mil / 8mil) |
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内层最小线宽线距 Inner Min.Circle Width / Line Spacing |
0.15MM/0.2MM ( 6mil / 8mil) |
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阻 焊 Soldermask |
感光绿油 Green Oil |
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丝 印 Silkscreen |
白色字符 White Legend |
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表面处理 Surface Treatment |
沉金工艺 Immersion Gold 3u" |
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特殊工艺 Special Process |
3+N+3 |
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应用领域 Appilcation |
工业自动化控制 |
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原 产 地 Place of Origin |
中国 China (Mainland)
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