产品简介：
层数 / Layers：Rigid-flexible board, 4layers
板厚 Thickness: 1.6mm
最小孔径 Min.Hole Size: 0.1mm 激光孔
线宽线距 / Width/Space： 4.0/4.0mil
表面处理 / Surface Treatment: ENIG
特殊工艺 / Special Process： Rigid-flexible
应用领域 / Appilcation: Industrial sentor
详细介绍：
We have more than 10 experts which have advanced technologies and experience to create rigid-flex circuit boards of the best quality as per customer requiement. Our advanced manufacturing facility safeguards that the quality of our products surpasses your expectations, the teamwork with customer from the start and to the final product is our expertise.
Rigid-Flex Features
1 – 20+ Layer Capability
IPC 6013 types 1,2, & 3
Complex balanced & unbalanced structures
Custom Surface Finishes Available
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的车间或其他协力工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。