金丰 KINGFORD
金丰电路 KFPCB
富金 FOKING
产品分类:铜基板,高导热。 层数:单面板
板厚:1.5mm±0.1mm 铜厚:基铜2oz(70µm)
阻焊:白色阻焊 40 µm
丝印:黑色字符
工艺:沉金板 3U"
沉头孔铜基线路板
0.8-2.0MM板厚,高导热。 各种规格铜基线路板均可制作。
厚度范围0.8-2.0mm
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