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陶瓷基板


陶瓷散热基板 Ceramic base PCB
品牌: 类型:金属基(芯)板 型号: KFPCB_P20100312069I1A0_MC 发布日期: 2025-05-20
适用行业:

产品分类:陶瓷基板,陶瓷散热基板。
层数:单面板

板厚:1.5mm±0.1mm
铜厚:基铜1oz(35
µm)

阻焊:白色阻焊 20 µm

丝印:黑色字符

工艺:沉金板 2U"

 

 

陶瓷散热基板

陶瓷散热基板采用厚膜微电子印制工艺制造而得,使用高性能电子浆料印制后经800~1000度高温烧结而得。主要基体材料采用Al2O3/AlN基板,具有较强的散热性、绝缘性和可靠性,组装密度高,导热性佳。可根据客户具体要求进行特殊规格、特殊形制、特殊尺寸等非常规设计。

 

 

 

 


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