产品分类：陶瓷基板，陶瓷散热基板。
层数：单面板

板厚：1.5mm±0.1mm
铜厚：基铜1oz（35µm）

阻焊：白色阻焊 20 µm

丝印：黑色字符

工艺：沉金板 2U"

 

 

陶瓷散热基板

陶瓷散热基板采用厚膜微电子印制工艺制造而得，使用高性能电子浆料印制后经800~1000度高温烧结而得。主要基体材料采用Al2O3/AlN基板，具有较强的散热性、绝缘性和可靠性，组装密度高，导热性佳。可根据客户具体要求进行特殊规格、特殊形制、特殊尺寸等非常规设计。