金丰 KINGFORD
金丰电路 KFPCB
富金 FOKING
产品分类:陶瓷基板,陶瓷散热基板。 层数:单面板
板厚:1.5mm±0.1mm 铜厚:基铜1oz(35µm)
阻焊:白色阻焊 20 µm
丝印:黑色字符
工艺:沉金板 2U"
陶瓷散热基板
陶瓷散热基板采用厚膜微电子印制工艺制造而得,使用高性能电子浆料印制后经800~1000度高温烧结而得。主要基体材料采用Al2O3/AlN基板,具有较强的散热性、绝缘性和可靠性,组装密度高,导热性佳。可根据客户具体要求进行特殊规格、特殊形制、特殊尺寸等非常规设计。
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