陶瓷基板_金属基(芯)板_产品中心_金丰电子集团股份有限公司

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陶瓷基板

层数：2
板厚：0.59±0.059mm
表面处理：沉镍金

陶瓷基板
金属化半孔

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• 多于32层加急8天以上

• 生产层数高达64层

• 生产铜厚高达20oz

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