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HDI 高密度互连电路板


8层高密度 HDI 电路板
品牌: 类型:HDI 板 型号: HDI-P08I090001A0 发布日期: 2025-05-20
适用行业: 计算机,消费电子, 固态硬盘

8层高密度HDI电路板
 
品        牌 Brand Name KINGFORD ,  KFPCB ,  FOKING
类        型 Type 8层高密度HDI电路板,二阶
型        号 Model Number HDI-P08I090001A0
基        材 Base Material   FR-4  生益 高TG170
层        数 Layers Count 8 层 
成品板厚 Board Thickness 1.6mm(+/-0.1%)
拼板尺寸 Board Size 184 108 MM / 4PCS 
完成铜厚 Finihed All Copper  1/1oz ( 35/35µm )
最小孔径 Min.Hole Size 0.25mm  (9.84mil)
外层线宽线距 Outer Min.Circle Width / Space 0.1MM/0.1MM ( 4mil / 4mil)
内层线宽线距 Inner Min.Circle Width / Space 0.089MM/0.089MM ( 3.5mil / 3.5mil)
阻        焊 Soldermask  感光蓝油 Blue Oil
丝        印 Silkscreen 白色字符 White Legend
表面处理 Surface Treatment 沉金 Immersion Gold  3u"
特殊工艺 Special Process  金手指 Gold Finger 30u", 2+N+2
应用领域 Appilcation 计算机,消费电子, 固态硬盘
原  产  地 Place of Origin 中国 China (Mainland)
 
 
 

 

 


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