封装基板
Layers count:6
Board thinkness:1.1mm
Board size:119.6×50mm
Surface treatment:ENIG
Minmum hole size:0.35mm
Material:联茂 IT-180A
Line width/space:2/2mil
采用微小树脂塞孔、电镀填孔、高精度阻焊制作。
层数:1-64层
产品类型:单双面板、多层板;HDI板(任意阶HDI)、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(2oz~20oz);软板、软硬结合板;阴阳铜板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板、碳油板、蓝胶板;铝基板,铜基板,陶瓷基板;.....
技术参数:
最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:2mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:12oz;极限可以做到20oz
成品最大尺寸:650x1200mm;单双面LED板:540x1500mm;软板最长5米。
板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:26:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm (极限±0.05-0.075mm)