封装基板

Layers count：6

Board thinkness：1.1mm

Board size：119.6×50mm

Surface treatment：ENIG

Minmum  hole size：0.35mm

Material：联茂 IT-180A

Line width/space：2/2mil

采用微小树脂塞孔、电镀填孔、高精度阻焊制作。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

层数：1－64层
产品类型：单双面板、多层板；HDI板（任意阶HDI）、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（2oz~20oz）；软板、软硬结合板；阴阳铜板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板、碳油板、蓝胶板；铝基板，铜基板，陶瓷基板；.....
技术参数：
最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环：2mil
最小层间厚度：2mil
最厚铜厚：12oz；极限可以做到20oz
成品最大尺寸：650x1200mm；单双面LED板：540x1500mm；软板最长5米。

板厚：双面板0.2-7.0mm    多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：26:1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差：
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm （极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm）

外形公差：±0.1mm （极限±0.05-0.075mm）