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特种板


封装基板
品牌: 类型:刚性线路板 型号: KFPCB-S6I100001A0 发布日期: 2025-05-20
适用行业:

封装基板

Layers count:6

Board thinkness:1.1mm

Board size:119.6×50mm

Surface treatment:ENIG

Minmum  hole size:0.35mm

Material:联茂 IT-180A

Line width/space:2/2mil

采用微小树脂塞孔、电镀填孔、高精度阻焊制作。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

层数:164
产品类型:单双面板、多层板;HDI板(任意阶HDI)、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(2oz~20oz;软板、软硬结合板阴阳铜板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板、碳油板、蓝胶板;铝基板,铜基板,陶瓷基板;.....
技术参数
最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层3/3mil(1/31/2OZ)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:2mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:12oz;极限可以做到20oz
成品最大尺寸:650x1200mm;单双面LED板:540x1500mm;软板最长5米。

板厚:双面板0.2-7.0mm    多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:26:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
公差
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm  +0.05/-0mm

外形公差:±0.1mm (极限±0.05-0.075mm

 

 


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• 生产铜厚高达20oz
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