ELIC任意层互连印刷电路板

一、业务概况
● 富金多层线路板有限公司从2008年开始,从事HDI高密度互连印制电路板的研发、制造,凭借多年HDI技术和管理积累优势,已具备成熟的ELIC任意层互连量产能力。
● 富金多层线路板有限公司拥有完善的ELIC任意层互连印制电路板生产管理体系。
● 满足客户各类产品和服务需求。
● 我们拥有一支专业的品质管理团队,推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
● 我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室,配置集团检测中心,引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系,专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。
二、所获认证
产品认证:UL、CQC
管理体系认证:ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000
三、工艺能力:
ELIC最高层数(Layers):18
最大单只尺寸(MM):572×495
最小单只尺寸(MM):50×50
最小芯板厚度(MM):0.05
最大成品板厚(MM):5.0
最小成品板厚(MM):0.4
铜厚(OZ):1/3 oz、1/2 oz、1 oz、2 oz、3 oz、4 oz、5 oz、6 oz
最小线宽(MM):0.04mm (1.6mil)
最小线距(MM):0.05mm (2mil)
最小机械钻孔孔径(MM):0.15mm (6mil)
最小镭射钻孔孔径(MM):0.076mm (3mil)
阻抗公差:±8%
表面处理:全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、金手指、OSP+金手指、沉金+金手指、沉锡、沉银
四、交付能力:
层数
面积
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交期(生产天数)
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ELIC
4L
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ELIC
6L
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ELIC
8L
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ELIC
10L
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ELIC
12L
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ELIC
14L
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ELIC
16L
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ELIC
18L
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≤0.5M2
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8-10
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10-12
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12-14
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14-16
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16-18
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18-20
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18-20
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20-22
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0.5-3M2
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16-20
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23-27
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30-34
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30-34
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30-34
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32-36
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34-38
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36-40
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3-10M2
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21-25
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28-32
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35-39
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35-39
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35-39
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40-45
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40-45
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45-50
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>10M2
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21-25
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28-32
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35-39
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35-39
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35-39
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40-45
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40-45
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45-50
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五、交期说明:
1. 面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数;
2. 标准材料为普通FR4类别;
3. 标准板厚为0.4mm-2.0mm;
4. 标准铜厚为12um-35um(折算为1/3 oz - 1 oz);
5. 标准铜厚线宽线距≥0.05mm;
6. 表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金;
7. 交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计;
8. 量产交期天数有淡旺季区别,淡季交期较旺季时短;
9. 特殊材料、特殊工艺交付周期,请咨询客服人员;
10. 超出常规交付周期需求,请咨询客服人员。