ELIC任意层互连印刷电路板
一、业务概况
● 富金多层线路板有限公司从2008年开始，从事HDI高密度互连印制电路板的研发、制造，凭借多年HDI技术和管理积累优势，已具备成熟的ELIC任意层互连量产能力。
● 富金多层线路板有限公司拥有完善的ELIC任意层互连印制电路板生产管理体系。
● 满足客户各类产品和服务需求。
● 我们拥有一支专业的品质管理团队，推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
● 我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室，配置集团检测中心，引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系，专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。
二、所获认证
产品认证：UL、CQC
管理体系认证：ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000
三、工艺能力：
ELIC最高层数(Layers)：18
最大单只尺寸(MM)：572×495
最小单只尺寸(MM)：50×50
最小芯板厚度(MM)：0.05
最大成品板厚(MM)：5.0
最小成品板厚(MM)：0.4
铜厚(OZ)：1/3 oz、1/2 oz、1 oz、2 oz、3 oz、4 oz、5 oz、6 oz
最小线宽(MM)：0.04mm (1.6mil)
最小线距(MM)：0.05mm (2mil)
最小机械钻孔孔径(MM)：0.15mm (6mil)
最小镭射钻孔孔径(MM)：0.076mm (3mil)
阻抗公差：±8%
表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、金手指、OSP+金手指、沉金+金手指、沉锡、沉银
四、交付能力：
|
层数
面积
|
交期（生产天数）
|
|
ELIC
4L
|
ELIC
6L
|
ELIC
8L
|
ELIC
10L
|
ELIC
12L
|
ELIC
14L
|
ELIC
16L
|
ELIC
18L
|
|
≤0.5M2
|
8-10
|
10-12
|
12-14
|
14-16
|
16-18
|
18-20
|
18-20
|
20-22
|
|
0.5-3M2
|
16-20
|
23-27
|
30-34
|
30-34
|
30-34
|
32-36
|
34-38
|
36-40
|
|
3-10M2
|
21-25
|
28-32
|
35-39
|
35-39
|
35-39
|
40-45
|
40-45
|
45-50
|
|
＞10M2
|
21-25
|
28-32
|
35-39
|
35-39
|
35-39
|
40-45
|
40-45
|
45-50
|
五、交期说明：
1. 面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数；
2. 标准材料为普通FR4类别；
3. 标准板厚为0.4mm-2.0mm；
4. 标准铜厚为12um-35um（折算为1/3 oz - 1 oz）；
5. 标准铜厚线宽线距≥0.05mm；
6. 表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金；
7. 交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计；
8. 量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短；
9. 特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员；
10. 超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。