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ELIC 任意层互连电路板


ELIC 任意层互连电路板
品牌: 类型:HDI 板 型号: KFPCB_ELIC_0001 发布日期: 2025-05-20
适用行业:

ELIC任意层互连印刷电路板

KFPCB.COM_任意层互连板

一、业务概况

   ●  富金多层线路板有限公司从2008年开始,从事HDI高密度互连印制电路板的研发、制造,凭借多年HDI技术和管理积累优势,已具备成熟的ELIC任意层互连量产能力。
   ●  
富金多层线路板有限公司拥有完善的ELIC任意层互连印制电路板生产管理体系。

   ●  满足客户各类产品和服务需求。 
   ●  我们拥有一支专业的品质管理团队,推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
   ●  我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室,配置集团检测中心,引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系,专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。

 

二、所获认证

产品认证:UL、CQC
管理体系认证:ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000

 

三、工艺能力:

ELIC最高层数(Layers):18
最大单只尺寸(MM):572×495
最小单只尺寸(MM):50×50
最小芯板厚度(MM):0.05
最大成品板厚(MM):5.0
最小成品板厚(MM):0.4
铜厚(OZ):1/3 oz、1/2 
oz、1 oz、2 oz、3 oz、4 oz、5 oz、6 oz
最小线宽(MM):0.04mm (1.6mil)
最小线距(MM):0.05mm (2mil)
最小机械钻孔孔径(MM):0.15
mm (6mil)
最小镭射钻孔孔径(MM):0.076mm (3mil)
阻抗公差:±8%
表面处理:全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、金手指、OSP+金手指、沉金+金手指、沉锡、沉银

 

四、交付能力:

 

                 层数

      面积

交期(生产天数)

ELIC
4L

ELIC
6L

ELIC
8L

ELIC
10L

ELIC
12L

ELIC
14L

ELIC
16L

ELIC
18L

≤0.5M2

8-10

10-12

12-14

14-16

16-18

18-20

18-20

20-22

0.5-3M2

16-20

23-27

30-34

30-34

30-34

32-36

34-38

36-40

3-10M2

21-25

28-32

35-39

35-39

35-39

40-45

40-45

45-50

>10M2

21-25

28-32

35-39

35-39

35-39

40-45

40-45

45-50

 

五、交期说明:

1. 面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数;

2. 标准材料为普通FR4类别;

3. 标准板厚为0.4mm-2.0mm;

4. 标准铜厚为12um-35um(折算为1/3 oz - 1 oz);

5. 标准铜厚线宽线距≥0.05mm;

6. 表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金;

7. 交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计;

8. 量产交期天数有淡旺季区别,淡季交期较旺季时短;

9. 特殊材料、特殊工艺交付周期,请咨询客服人员;

10. 超出常规交付周期需求,请咨询客服人员。

 

 

 


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