八层HDI板
层 数:8L
板 材:FR-4
产品种类:手机主板
最小线宽:0.075mm(3mil)
最小间距:0.075mm(3mil)
BGA / PAD:0.25mm (10mil)
最小孔径: 0.10mm (4mil)
阻 抗:特性+差分
HDI 结构:1+6+1(1介)
板材板厚有0.2 - 6.0mm
铜厚有0.5oz、1oz、1.5oz、2.0oz、2.5oz、3oz等
表面处理:抗氧化(osp)、喷锡、沉金、电金、沉银、沉锡
适用于电源,Led灯,数码电子,工控仪表,航空医疗等