八层HDI板

层        数：8L   

板        材：FR-4   

产品种类：手机主板

最小线宽：0.075mm（3mil）   

最小间距：0.075mm（3mil）   

BGA / PAD：0.25mm （10mil）         

最小孔径： 0.10mm （4mil）   

阻        抗：特性+差分        

HDI 结构：1+6+1（1介）

 

板材板厚有0.2 - 6.0mm

铜厚有0.5oz、1oz、1.5oz、2.0oz、2.5oz、3oz等

表面处理：抗氧化（osp）、喷锡、沉金、电金、沉银、沉锡

适用于电源，Led灯，数码电子，工控仪表，航空医疗等