手机六层HDI板

层        数：6L  

板        材：FR-4   

产品种类：手机类

最小线宽：3.0mil            

最小间距：3.0mil                    

BGA PAD：11.81mil     

最小孔径：0.1mm （4mil）                         

阻        抗：特性+差分               

孔  结  构：HDI（1+4+1）

表面处理：沉金

 

板材板厚有0.2 - 6.0mm

铜厚有0.5oz、1oz、1.5oz、2.0oz、2.5oz、3oz等

表面处理：抗氧化（osp）、喷锡、沉金、电金、沉银、沉锡

适用于电源，Led灯，数码电子，工控仪表，航空医疗等