机顶盒类 osp 四层阻抗板

层        数：4L   

板        材：FR-4    

产品种类：机顶盒类

最小线宽：5mil            

最小间距：5mil              

BGA PAD：11.81mil      

最  小  孔：0.2MM               

阻        抗：特性+差分            

孔  结  构：通孔

表面处理：OSP

 

板材板厚有0.2 -6.0mm

铜厚有0.5oz、1oz、1.5oz、2.0oz、2.5oz、3oz、4oz、5oz、6oz等

表面处理：抗氧化（osp）、喷锡、沉金、电金、沉银、沉锡

适用于电源，Led灯，数码电子，工控仪表，航空航海、医疗、汽车等