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盲孔/埋孔/微孔板


二阶错孔HDI板
品牌: 类型:HDI 板 型号: HDI-P6I1700010A0 发布日期: 2025-07-07
适用行业:

快板、快样服务

一、业务概况
 
 ●  金丰电子集团股份有限公司从1992年开始,为客户提供快板、快样服务,积极支持客户新产品开发。
 ●  配置有快板、快样专用设备(曝光机、压合机、钻孔机等)。
 ●  拥有小批量、多批次柔性样品生产管理体系。
 ●  满足客户各类产品和特种产品及服务需求(高频、高频混压、铜基、铝基、陶瓷基、硅胶基)。
 ●  我们拥有一支专业的品质管理团队,推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
 ●  我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室,配置集团检测中心,引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系,专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。
 
二、所获认证
 
产品认证:UL、CQC
管理体系认证:ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000
 
三、工艺能力
 
常规板最高层数(L):64 层
HDI板最高层数(L):  32 层
HDI板积层能力:一阶、二阶叠孔、二阶错孔、三阶叠孔、三阶错孔......
特殊工艺能力:VOP(埋孔采用树脂塞孔)
最大单只尺寸(MM):1100×650mm
最小单只尺寸(MM):50×50mm
最大成品板厚(MM):10.0mm
最小成品板厚(MM):0.2 mm 
最大完成铜厚(OZ): 12oz
常规板最小线宽(MM):0.075mm
常规板最小线距(MM):0.075mm
HDI板最小线宽(MM):  0.04mm
HDI板最小线距(MM):  0.05mm
最小机械钻孔孔径(MM):0.15mm
最小镭射钻孔孔径(MM):0.075mm
阻抗公差:±5%±10%
表面处理:全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、
                     无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银
 
四、交付能力
 
快样板交付能力:
 
常规板:
2层         4-5天交付
4层         5-6天交付
6层         6-7天交付
8层         8-9天交付
10层       9-11天交付
12层       10-12天交付
 
HDI板:
 
高频特种板:
2层板        最快2天交付
4层混压板    最快5天交付
6-8层混压板   最快7天交付
 
 
交期说明:
 
面积为当批次订单数量折算出的面积≤0.5平方米;
标准材料为普通FR4类别;
标准板厚为0.4mm-2.0mm;
标准铜厚为12um-35um(折算为1/3 OZ-1 OZ);
常规板标准铜厚线宽线距≥0.1mm,HDI板标准铜厚线宽线距≥0.05mm;
表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡;
交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计;
量产交期天数有淡旺季区别,淡季交期较旺季时短;
特殊材料、特殊工艺交付周期,请咨询客服人员;
超出常规交付周期需求,请咨询客服人员。
 
五、服务特色
 
 ●  专业的快板、快样生产部门
 ●  工艺、交期评估2小时内完成
 ●  加急订单24小时专人专职跟进生产
 

 

 

 

 

 

 

 


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• 生产层数高达64层
• 生产铜厚高达20oz
• 1.5米长FR4&铝基灯板
• 软硬结合线路板
• 特殊工艺线路板
• 特殊材料线路板          
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