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Parameters
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层数：32，FR4, TG170
板厚：4.415+0.46/-0.42mm
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最小线宽/线隙：0.068mm/0.106mm
内层PTH到线最小距离：0.25mm
最小背钻孔： 0.20mm
单只尺寸：750mm×282mm
厚径比：22
表面处理：有机可焊性保护层（抗氧化）
特殊工艺流程：
单端阻抗54Ω±10%，差分阻抗93+7/-8Ω
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Crafts
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高层板，特殊工艺流程：阻抗控制，单端阻抗54Ω±10%，差分阻抗93+7/-8Ω
Applications
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Kelly Ho / Sales Engineer
KINGFORD ELECTRONICS CO., LTD
Tel: 0086-755-27094118
Fax: 0086-755-27099486
Skype: kingfordelectronics
PCB Expert with UL & ISO14001 & ISO9001 & ISO/TS16949