电子研发

1. 多层PCB设计

   利用合适的工具和最先进的设备和技术，我们有经验丰富的专业人士涵盖了PCB工程设计的各个方面，为我们的客户提供方案设计和PCB板。多方面检查最终PCB并确保品质。此外Kingford金丰多层电路也精通印刷高性能多层高频信号电路板。

2. 结构框架设计

    结构设计是尽最大可能提供产品研发的预期成果，并做出正确的决定避免产品研发失败。最大范围的设计和分析包括初步想法的草绘，2D设计和草绘，3D建模，手板,性能，安全可靠，公差，厚度分析，3D图纸和手板可以最好用来测试分析错误和小故障，并改善和提高设计。

3. 方案设计

    Kingford利用PCB产品组装提供专业有效的服务。我们的团队应用最佳的工程实践和方法设计稳固的电路。我们在可控的成本之内根据定制规格设计几乎所有类型的电子电路和产品，同时确保最高的产品质量。Kingford的专长是设计高性能PCB。我们已经掌握在提供端到端解决方案,包括从原理图到板制造的完整流程。总而言之,Kingford是一整个PCB工程需求的停止站。

4. PI/SI 分析

  在详细的产品文件设计阶段，包括图纸和产品其它制造信息，所有的这些要在产品设计完成前执行，详细的信息包括设计规格，所有对制造完整产品需求的相关信息。

5. 散热的分析

    金丰多层电路是中国产品电子及结构研发领导者之一，并享有声望，电子机械是可执行的，并模拟电子机械系统，因此其物理性能是在实际系统建立起来前可以检验的，这个模型可以矫正和提高直到所有的确定的状态达到，这帮助客户开发完美的和准确的产品，并且客户能够承受这个成本，最短的设计时间。