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项目 |
内容 |
常规 |
特殊 |
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1 |
层数NOOFLAYER |
1-10层 |
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2 |
完成板尺寸（最大）FINISHEDBOARDSIZE（MAX） |
1500*480mm |
5000*30mm（1-2层） |
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3 |
完成板尺寸（最小）FINISHEDBOARDSIZE（MIN） |
10mm*15mm |
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4 |
板厚度（最大）BOARDTHICKNESS（MAX） |
0.016"（0.4mm） |
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5 |
板厚度（最小）BOARDTHICKNESS（MIN） |
0.00328"（0.07mm） |
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6 |
成品厚度公差（0.07mm<板厚<0.4mm)FINESHEDBOARD THICKNESSFOLERANCE(0.07mm |
±1mil（±0.025m） |
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7 |
钻孔孔径(最大)DRILLHOLEDIAMETER(MAX) |
0.236"（6.0mm） |
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8 |
钻孔孔径(最小)DRILLHOLEDIAMETER(MIN) |
0.010"（0.2mm） |
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9 |
完成孔径(最小)FormachinedrillFINESHEDVIADIAMETER(MIN) |
0.008"（0.15mm） |
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10 |
底铜厚度（最小）OUETRLAYERBASECOPPERTHICKNESS（MIN） |
1/2OZ（0.01778mm） |
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11 |
底铜厚度（最大）OUTERLAYERBASECOPPERTHICKNESS（MAX） |
1OZ（0.03556mm） |
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12 |
绝缘层厚度（最小）INNERLAYERDIELECTRICTHICKNESS（MIN） |
0.0127mm（PI厚1/2mil） |
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13 |
绝缘层厚度（最大）INNERLAYERDIELECTRICTHICKNESS（MAX） |
0.0254mm（PI厚1mil） |
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14 |
材料类型BASEMATERIAL |
PI（260℃Tg) |
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15 |
孔径公差（镀通孔）HOLEDIAMETERTOLERANCE（PTH） |
±2mil(±0.050mm) |
±1.5mil |
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16 |
钻孔孔径公差（非镀通孔）HOLEDIAMETERTOLERANCG（NPTH） |
±1mil（±0.025mm） |
±1.5mil |
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17 |
孔位公差（与CAD数相比）HOLEPOSITIONTOLERAMCE （COMPAREDWITHCADDATA） |
±3mil(±0.076mm) |
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18 |
PTH孔孔壁铜厚PTHHOLECOPPERTHICKNESS |
≥0.3mil(≥0.0075mm) |
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19 |
设计线宽/间距（最小）LAVERDESIGNLINEWIDTH/SPACING（MIN） |
双面板及多层板3mil/3mi（0.075mm/0.075mm）双面板 单面板0.5oz2.5mil/2.5mil（0.0635mm/0.0635mm） |
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20 |
蚀刻公差TOLERANCEAFTERETCHING |
≤±20%（一般） |
±10% |
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21 |
圆形对圆形精度（最小）IMAGETOIMAGETOLERANCE（MIN） |
±5mil（±0.127mm）±4mil |
±3mil(0.075mm) |
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22 |
圆形对板边形精度（最小）IMAGETOEDGETOLERANCE（MIN） |
±4mil（±0.1mm） |
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23 |
文字对位精度公差LEGENDMASKREGISTRATION（MIN） |
6mil（±0.15mm） |
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24 |
防焊对位精度公差SOLDERMASKREGISTRATION（MIN） |
6mil（±0.15mm） |
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25 |
防焊厚度（最小）SOLDERMASKTHICKNESS（MIN） |
10um |
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26 |
CVL对位精度贴合公差CVLREGISTRATLON（MIN） |
8mil（4mil） |
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27 |
CVL压合溢胶量（min） |
5.6mil（2.4mil） |
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28 |
锡铅厚（最大） （最小）及厚度公差（plating） |
（1.0mil）（0.1mil）±0.30mil |
±0.15mil |
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29 |
金手指镀镍厚度及公差（plating） |
200u"±100u" |
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30 |
金手指镀金厚度及公差（plating） |
30u"±10u" |
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31 |
沉镍厚/金厚（最薄点） （最大） |
150u"±50u"/1-"4u" |
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32 |
锡铅厚（热风整平） （最大）SOLDERTHICKNESSONPADS（HAL）(MAX) |
1.2mil |
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33 |
锡铅厚（热风整平） （最小）SOLDERTHICKNESSONPADS（HAL）(MIN) |
0.1mil |
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34 |
冲孔孔径（min=max） 孔径公差 精准度 |
0.5-6.0mm±0.05mm |
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35 |
贴合补强板及胶对位公差 |
±0.20mil |
±0.10mil |
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36 |
冲外形公差（边到边）（钢模） |
±4mil(+0.1mm) |
±2mil |
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37 |
冲外形公差（孔到边）（钢模） |
±4mil(+0.1mm) |
±2mil |
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38 |
冲外形公差（边到边）（刀模） |
±8mil(+0.2mm) |
±2mil |