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专业销售:HDI&高频板&厚铜板,软硬结合板,铝基板
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发展历程
金丰大事记
1、1979年8月  金丰电子有限公司成立
2、1992年6月  完成第一期投资1.5亿元人民币,建成月产4万平方米工厂
3、1995年6月  通过ISO—9001质量体系认证
4、2001年6月  通过UL认证
5、2006年10月  通过ISO—14001环境管理体系认证
6、2007年12月  通过TS—16949汽车质量管理体系认证
 
 
 
总经理致辞
 
    随着电子产品集成化和多功能化的发展势头,印制电路板已成为电子信息产业的重要材料。因此,印制电路板行业的竞争将日趋激烈,同时也将出现持久的蓬勃发展。我们将趋势而进,本着“合作、创新、诚信、求精”的经营宗旨,遵循“团结合作,坚决服从,尽职尽责,注意细节”的管理理念,以诚信、进取、不断追求卓越的精神与客户建立持久的良好的合作关系,以不断改进和精益求精的高质量产品来满足客户的期望;以优良的品质和完善的售后服务为客户提供后期的品质保障。
 
    我真诚的期望在互利的基础上长期地,稳定地与广大客户一起创造共赢共胜的商机;为公司为客户为社会创造更大的价值;
 
    我时刻记着:
               品质与快速是我们生存与发展的生命线
               以客户为中心是我们工作的重中之重 
 
                                                                                                              董事长:金丰国
                                 
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• 生产层数高达64层
• 生产铜厚高达20oz
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• 软硬结合线路板
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• 公司名称:金丰电子集团股份有限公司
• 总厂地址:深圳市宝安区金丰科技园
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